TK-Snap Sekundärteil ohne Bohrung angussfähig
Si-tec · #0402G-01
Pa Sek Sekundärteil zur Aufnahme des TK-Snap aus HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht für NE Legierungen geeignet). Sekundärteil zur Aufnahme des TK-Snap. HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht zum Anguß an NE-Legierungen geeignet)
Informations produit
| Fabricant | Si-tec |
|---|---|
| Numéro d'article | 0402G-01 |
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