TK-Snap Sekundärteil ohne Bohrung angussfähig

Si-tec · #0402G-01

Pa Sek Sekundärteil zur Aufnahme des TK-Snap aus HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht für NE Legierungen geeignet). Sekundärteil zur Aufnahme des TK-Snap. HSL, angussfähig bis 1400°C an alle Edelmetalllegierungen. (Nicht zum Anguß an NE-Legierungen geeignet)